电子发烧友网报道（文/黄山明）近日，美国 半导体行业协会（SIA）发布了一份报告，其中显示2023年全球半导体销售额达到了5270亿美元，销售了近1万亿块半导体，全球人均购买量超过了100颗 芯片。同时预估2024年，销售额将超过6000亿。
并且随着市场需求的不断增长，为了提高芯片的产能，新的产业投资也在不断涌现。比如受益于 AI产业驱动的 GPU芯片和HBM芯片等需求正在快速提升，半导体市场已经迈过谷底，重新走入上行周期。
全球半导体市场迈入上行周期
2023年，全球的半导体市场仍然表现出了周期性的低迷，但半导体产业却逐渐迎来复苏。SIA的报告中显示，2024年第二季度全球半导体销售额达1499亿美元，同比增长18.3%，环比增长6.5%。对此，SIA表示，这刷新了近两年半以来的记录。
此外，美国推动了《芯片与科学法案》（CHIPS法案），让美国的半导体产业可以获得更多份额的私人投资。据统计，截止2024年8月，在CHIPS法案被提出后，相关半导体企业已在美国宣布了90多个新的制造项目，同时在美国28个州宣布的投资总额接近4500亿美元。
此外，据SIA-波士顿咨询集团的报告，随着CHIPS法案发布后，2022年至2032年，美国的 半导体制造能力预计将增长三倍以上。该报告还预测，到2032年，美国在先进（小于10nm） 芯片制造中的份额将增长到全球产能的28%.
随着美国半导体制造业的发展，随之而来的是对技术人才需求的增加。报告中显示，到2030年，美国半导体行业技术人员、计算机专家及 工程师缺口将达到67000人，整个美国经济将缺少140万名此类工人。
除了美国外，包括中国、欧盟、日本、韩国、印度、东南亚等地区，都推出了不同程度的半导体产业扶持政策。据国际半导体产业协会（SEMI）的统计，2024年第二季度，全球硅晶圆出货量环比增长7.1%，达30.35亿平方英寸。
SEMI方面认为，这主要得益于数据 中心和生成式 人工智能 产品相关的强劲需求，这意味着将有越来越多的半导体晶圆厂将被将被建设或扩大产能。
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